LED照明散熱基板
2025/3/4
LED照明散熱基板
導熱系數：8-25W/m·k
材質：PA6
牌號：B900HC
LED為什么需要散熱？
目前LED光電轉化效率最高輸出功率中只有20-30%的能量會轉變為有效照明， 余下70～80%的電能均轉變成熱。如果不能將集中在微小尺寸的芯片內的熱量及時散發出去，則會導致LED的結點溫度超過器件能承受的最高溫度，使LED的光輸出特性衰減。
傳統材料：鋁合金
缺點：比重大、后加工繁雜
新型材料：導熱塑料
檢測項目
單位
檢測方法
導熱尼龍
B900HC
塞拉尼斯E3609
導熱系數
W/m/K
DIN 52612
23
22
密度
g/cm3
ISO 1183
1.53
1.55
拉伸強度
Mpa
ISO 527
52
41
斷裂伸長率
%
ISO 527
0.8
0.4
彎曲強度
Mpa
ISO 178
70
54
彎曲模量
Mpa
ISO 178
8 11000
8752
簡支梁缺口沖擊
KJ/m2
ISO 179
3.9
2.1
